离线式单台面紫外激光分板机-MC系列
- 产品介绍
- 产品特点
- 性能指标参数
- 产品应用
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该设备是针对行业需求所开发的经济型激光精密切割解决方案，应用于 PCB/FPC外形切割、PCBA模组分板等领域，加工精度高，性价比优。设备集成了高速、高精度的光学切割系统，独特的加工路径优化软件，精准、高效地进行外形切割，并可控制切割深度。紫外激光的应用较大的提升了产品的加工品质。
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FPC外形切割、软硬结合板开盖、PCB分板、及摄像头模组切割，满足不同厚度或不同材料的快速切割高品质、高效率加工，切割无发黑
密封光路稳定可靠，可选配功率自动量测优化系统，以保证加工时的功率稳定
软件可设定任意标靶点，自动分析材料涨缩调整切割图形，高精度切割
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设备型号 MicroCut系列 MC3220S1 激光器 紫外纳秒15W 设备工位 单光路单工位 扫描范围 50×50mm 加工幅面 300mm×350mm 定位精度 ±4um 重复精度 ±2um CCD定位精度 ≤±5um 外形尺寸（长*宽*高） 1200mm*1100mm*1650mm 整机功率 ＜4.0kw 设备重量 约1250kg
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可以实现指纹模组 BR 等产品的外观成型切割加工等。
FPC 覆盖膜开孔、开窗；FPC/R-FPC外观成形；PCBA分板制程加工等。